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致/力/于/集/成/电/路/板/解/决/方/案
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BGA盘中孔
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1
产品描述
最高层数:8层
板厚:1.6
最小线宽/最小间距:0.1/0.1
理论处置:沉镍金
未找到相应参数组,,请于后盾属性模板中增长
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单面双层铝基板
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